2Dガルバノスキャナー

RAYLASEの2Dガルバノスキャナーを使用すると、レーザービームをX軸とY軸の両方向に正確に偏向させることが可能です。この高度な技術により、レーザー加工機器は任意の位置にレーザーを照射し、広範な二次元エリアでの精密なマーキングや切断作業を実現します。この技術の核心部分には、「マーキングフィールド」と呼ばれる特定の作業領域があり、ガルバノスキャナーによって駆動される2つのミラーがレーザービームの偏向を担います。

ガルバノスキャナーは、レーザー加工、マーキング、彫刻など、多岐にわたる応用が可能であり、業界のニーズに応える柔軟性と高性能を提供します。
CO₂ / YAG / LD などの各種レーザに対応したモデルをご用意していますので、お客様の加工用途に応じてお選びいただけます。

RAYLASE 2軸偏向ユニットは、レーザービームをX方向とY方向に偏向させることができます。これにより、レーザーを任意の位置に向けることができる二次元領域が生成されます。この領域は図に示されるように「マーキングフィールド」として知られています。偏向は、ガルバノメータースキャナーによって動かされる2つのミラーによって実行されます。偏向ユニットにはビーム入力があり、レーザービームが供給され、偏向後にユニットから放出されるレーザービームを通すビーム出力があります。

選定のポイント：デジタル方式とアナログ方式

各ガルバノスキャナヘッドは位置制御・フィードバック回路・ガルバノ軸にデジタル、またはアナログ部品を使用しています。
デジタル部品を採用し、デジタル制御を行うスキャナを一般的にデジタル方式、アナログ部品を採用し、アナログ制御を行うものをアナログ方式と呼称しています。

一般的に、デジタル方式は位置フィードバックのを行っているので、熱ドリフトに強く、位置情報等の取得も可能です。その一方、アナログ方式は、デジタル方式と比べると
精度は落ちるとされていますが、価格面で優位性を持ちます。