デモ機あり

フルデジタル２Dガルバノスキャナー
SUPERSCAN V

フルデジタルフィードバック制御による高速・高精度スキャン

SUPERSCAN Vは、フルデジタルのフィードバック制御エレクトロニクスを内蔵し、優れた動特性と高精度な制御を実現したスキャンヘッドです。
ミラー位置や速度などを常時モニタリングしながら制御することで、高速かつシャープなレーザー加工を可能にします。
高い加速度と最高速度を備えたデジタルガルバノメーターにより、エッジの立った加工も極めて高速かつ正確に行えます。

SL2-100プロトコルによる20bit分解能のレーザー位置決め
デジタルエンコーダ技術により、最小限のドリフトと極めて低いノイズを実現
鋭いコーナーやエッジを可能にする高加速度と高精度なレーザーガイダンス
すべての設定値を記録・診断可能
射開口径：15mm / 30mm　（※順次追加ラインアップ予定）

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特長
オプション
仕様
アプリケーション
技術資料

特長

フルデジタルフィードバック制御：
ミラー位置や速度を継続的に監視・制御し、常に高い精度と安定性を確保
高分解能ポジショニング：
SL2-100、またはXY2-100プロトコルに対応し、最大20bitの分解能でミラー位置決めが可能
高速・高加速度ガルバノメータ：
非常に高い加速度と最高速度により、シャープなエッジを持つレーザー加工を高速で実現
柔軟な構成対応：
レンズおよび軽量なSC・QUミラーは、一般的なレーザータイプ、波長、出力レベル、焦点距離、加工エリアに対応
制御パラメータの拡張性：
制御エレクトロニクスは、追加の制御パラメータセット（チューニングオプション）にも対応可能

オプション

水冷
air-cooling
ハイスピード版（シリコンカーバイドミラー使用）

一般仕様

電源	電圧：30 V～48 V 電流：2 A RMS、最大 10 A リップル/ノイズ：最大 200 mVpp, @ 20 MHz 帯域幅
周囲温度	インターフェース信号デジタル
湿度	≤ 80 % 結露なし
IP コード	65
インターフェース信号：デジタル	XY2-100-拡張プロトコル SL2-100 プロトコル
典型的な振り角	± 0.393 rad
分解能 XY2-100-E 16 ビット	12 µrad
分解能 SL2-100 20 ビット	0.76 µrad
繰り返し精度（RMS）	< 0.4 µrad
ポジションノイズ（RMS）	< 2.0 µrad
温度ドリフト	最大 Gaindrift ^※1：8 ppm/K 最大 Offsetdrift ^※1：15 µrad/K
長期ドリフト 8 時間（水温制御なし）^※1	< 50 µrad
長期ドリフト 8 時間（水温制御） ^{※1, ※2}	< 30 µrad

※1

光学的な角度。軸あたりのドリフト、30 分のウォームアップ後、一定の周囲温度およびプロセス応力で。
※2

30 分の暖機後、工程負荷を変化させ、水温制御を 2l / 分以上に設定し、水温を 22 ℃にした場合。

口径別主要仕様

ガルバノユニット	SUPERSCAN V-15	SUPERSCAN V-30
入力口径 [mm]	15	30
ビーム変位 [mm]	18.27 (SC), 18.33 (QU)	35.7
重量（レンズなし） [kg]	約 3.2	約 5.5
寸法（L x W x H）[mm]	170.0 x 125.0 x 117.5	203.0 x 159.0 x 150.0

ミラー基板素材：　QU：石英　 SI ：シリコン　 SC：炭化ケイ素　 BE：ベリリウム(軽量)

※

製品仕様は改良などにより、予告なしに変更となる場合あります。
メーカーHPにアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。

アプリケーション

SUPERSCAN Vは、最高レベルの精度が求められるレーザー加工用途に最適です。
デジタルフィードバック制御によるミラー位置制御により、精度は常に維持されます。

マーキング
溶接

穴あけ加工
構造形成加工

半導体ウエハ、医療製品、文書やICカードのセキュリティ要素加工などにおいて、SUPERSCAN Vの精度とスピードが効果を発揮します。

技術資料

データシート

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フルデジタル２Dガルバノスキャナー SUPERSCAN V

特長