デモ機あり

２Dガルバノスキャナー
SUPERSCAN IIE

極限の性能で実現する最高精度

SUPERSCAN IIEは、革新的な熱マネジメントとモジュール設計により、高度なレーザーアプリケーションに最適な偏向ユニットです。
「enhanced」オプションでは、長期ドリフト性能が50 %向上します。
さらに、水温制御オプションを追加することで、長期ドリフトを一層低減できます。

高度な熱マネジメント
温度影響を最小限に抑え、安定した高精度動作を実現
優れた長期ドリフト性能
「enhanced」オプションにより、長時間運転でも高い位置安定性を維持
水温制御オプション
極めて低い許容差が求められる用途において、さらなる精度向上に貢献
入射開口径：7mm / 10mm / 12mm / 15mm / 20mm / 30 mm

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SUPERSCAN II - High speed scan heads

一般仕様

電源	電圧：±15 to ±18 V 電流：3 A, RMS, max. 10 A リップル /ノイズ：最大 200 mVpp, @ 20 MHz 帯域幅
インターフェース信号：デジタル	XY2-100 プロトコル
周囲温度	+15 ～ +35 °C
保存温度	-10 ～ +60 °C
湿度	≤ 80 % 結露なし
温度ドリフト	最大 Gaindrift ^※1：< 15 ppm/K 最大 Offsetdrift ^※1：< 10 µrad/K
典型的な振り角	± 0.393 rad
光学分解能	12 µrad
繰り返し精度 (RMS)	2.0 µrad
長期ドリフト 8 時間 (水温制御なし) ^{※1, ※2}	< 150 µrad
長期ドリフト 8 時間 (水温制御) ^{※1, ※3}	< 100 µrad
ポジションノイズ (RMS)	<3.2 µrad

※1

軸あたりのドリフト
※2

30 分間のウォームアップ後、一定の周囲温度およびプロセスストレスで
※3

30 分間のウォームアップ後、プロセス負荷を変化させた状態で、水温制御を 2 l/min 以上、水温を 22°C に設定した状態

口径別主要仕様

ガルバノユニット	SS-IIE-7	SS-IIE-10	SS-IIE-12	SS-IIE-15	SS-IIE-20	SS-IIE-20 L	SS-IIE-30
入力口径 [mm]	7	10	12	15	20	20	30
ビーム変位置 [mm]	9.0	12.4	14.0	18.55 / 18.05 1	26.28 / 25.63 1	26.28 / 25.63 1	35.82 / 35.38 1
質量 (対物レンズなし) [kg]	約 1.6	約 3.3	約 3.3	約 3.3	約 3.3	約 5.9	約 5.9
寸法 (LxWxH) [mm]	135 x 97 x 102.0	170 x 125 x 117.5	170 x 125 x 117.5	170 x 125 x 117.5	170 x 125 x 117.5	203 x 159 x 150/160.5 2	203 x 159 x 150/160.5 2
水焼戻しオプション		✓	✓	✓	✓	✓	✓
エアフラッシュオプション						✓	✓

※1

石英ガラスミラーの仕様
※2

AXIALSCAN バリエーションのみ、保護ウィンドウ用の出追加出力

ミラー体系仕様

偏向ユニット	SS-IIE-7	SS-IIE-10	SS-IIE-12	SS-IIE-15	SS-IIE-20	SS-IIE-30
355 nm	SI	SI	SI	QU, SI	QU
532 nm	SI	SI	SI	QU, SI	QU, SI	QU
780-980 nm + AL				QU	QU	QU
1,064 nm	SI	SI	SI	QU, SI	QU, SI	QU, SI, SC
900-1,100 nm + AL						SC
1,020-1,040 nm						QU
1,060-1,080 nm						QU, SC
10,600 nm	SI	SI	SI	SI, SC	SI	SI, SC

標準：QU = 石英 (溶融シリカ)、SI = シリコン、高速：SC = 炭化シリコン

型番別動的仕様

ガルバノユニット	SS-II E-7	SS-II E-10	SS-IIE-12	SS-IIE-15	SS-IIE-15	SS-IIE-15
ミラータイプ	SI	SI	SI	QU	SI	SC
加速時間 [ms]	0.19	0.22	0.25	0.36	0.30	0.24
書き込み速度 [cps] ^{※1, ※2}	900	800	650	450	500	650
処理速度 [rad/s] ^※1	90	60	50	35	40	50
位置決め速度 [rad/s] ^※1	90	60	50	35	40	50

ガルバノユニット	SS-IIE-20 / SS-IIE-20 L	SS-IIE-20 / SS-IIE-20 L	SS-IIE-30	SS-IIE-30	SS-IIE-30
ミラータイプ	QU	SI	QU	SI	SC
加速時間 [ms]	0.70	0.61	0.90	0.84	0.52
書き込み速度 [cps] ^{※1, ※2}	350	350	-	-	-
処理速度 [rad/s] ^※1	35	35	25	30	35
位置決め速度 [rad/s] ^※1	35	35	25	30	35

※1

f-θレンズの場合　f = 160mm / 視野サイズ110mm x 110mm.
※2

高さ 1mm のシングルストロークフォント

※

製品仕様は改良などにより、予告なしに変更となる場合あります。
メーカーHPにアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。

アプリケーション

彫刻、マーキング、切除、切断、溶接、穿孔、またはオンザフライでの高速処理などの材料処理。

彫刻加工
マーキング
アブレーション

切断
溶接
穴あけ加工

オンザフライでの高速加工

水温制御オプションは、マイクロマシニング、穴あけ、ITO構造形成、Agパターニングなど、低公差が求められる高精度用途に特に適しています。

技術資料

データシート

デモ機

品名	型番	数量
2Dガルバノスキャナー F-theta：10.6µm, f=100, Field size approx 70×70mm	SUPERSCAN-IIE-HS-15 [C]	1
2Dガルバノスキャナー F-theta：1064nm, f=100.3, Field size approx 24×24mm	SUPERSCAN-IIE-20 [Y]	1
コントロールカード Software：weldMARK 2.0 / 3.0	SP-ICE-1 PRO	1

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２Dガルバノスキャナー SUPERSCAN IIE

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