高速・高ダイナミクス対応ガルバノスキャナ
SS-IVは、デジタル制御により、非常に高い応答性と速度を実現したガルバノスキャナです。
マーキングはもちろん、超高速かつ高精度な構造形成、切断、穴あけ加工で性能を発揮します。
堅牢な水冷マスターブロック設計により、ビーム方向の頻繁な切り替えや高ジャンプ周波数でも、低ドリフトで安定した動作を維持します。
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SL2-100プロトコル(20bit)
または、XY2-100プロトコル(16bit)による制御に対応 -
電力損失を大幅に低減し、
発熱を最小限に抑えたデジタルドライバボード(PWM) -
最大の生産性を実現する高い動特性と高速動作
- 多様な用途に対応する複数のチューニング、およびミラーコーティング
- 入射開口径:10mm / 15mm / 20mm / 30mm
また SS-IV-30 では堅牢で水冷式のマスタブロック設計により、石英スキャンミラーを使用した場合、最大 6kW のレーザーパワーのアプリケーションで利用が可能です。

特長
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高ダイナミクス・高速応答:
デジタル制御により、極めて高い応答性とスピードを実現します。高速加工でも精度を損ないません。 -
安定した水冷構造:
水冷式マスターブロック設計により、熱影響を抑制し、長時間運転でも安定した低ドリフト動作を保証します。 -
完全に構成可能な光学系:
レンズ、保護ガラス、ミラーコーティングは、標準的なレーザータイプ、波長、パワー密度、焦点距離、加工エリアに対応可能です。 -
高品質と高スループット:
幅広い構成選択肢により、用途に応じた最適化が可能で、高い加工品質と処理能力を両立します。
仕様
一般仕様
| 電源 | 電圧:+30 V または +48 V 電流:2 A RMS、最大 5 A リップル/ノイズ:最大 200 mVpp,@ 20 MHz 帯域幅 |
|---|---|
| 周囲温度 | +15℃ ~ +35 ℃ |
| 保存温度 | -10℃ ~ +60 ℃ |
| 湿度 | ≤ 80 % 結露なし |
| IP コード | 64 |
| インターフェース信号:デジタル | XY2-100-拡張プロトコル SL2-100 プロトコル |
| 典型的な振り角 | ± 0.393 rad |
| 分解能 XY2-100-E 16 ビット | 12 µrad |
| 分解能 SL2-100 20 ビット | 0.76 µrad |
| 繰り返し精度(RMS) | < 2.0 µrad |
| ポジションノイズ(RMS) | SS IV-10, 15:< 4.5 µrad SS IV-20, 30:< 3.2 µrad |
| 温度ドリフト | 最大 Gaindrift ※1:15 ppm/K 最大 Offsetdrift ※1:10 µrad/K |
| 長期ドリフト 8 時間(水温制御なし) ※1 | < 60 µrad |
| 長期ドリフト 8 時間(水温制御)※1, ※2 | < 40 µrad |
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※1光学的な角度。軸あたりのドリフト、30 分のウォームアップ後、一定の周囲温度およびプロセス応力で。
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※230 分の暖機後、工程負荷を変化させ、水温制御を 2l / 分以上に設定し、水温を 22 ℃にした場合。
口径別 主要仕様
| ガルバノユニット | SUPERSCAN IV-10 | SUPERSCAN IV-15 | SUPERSCAN IV-20-QU | SUPERSCAN IV-30 |
|---|---|---|---|---|
| 入力口径 [mm] | 10 | 15 | 20 | 30 |
| ビーム変位 [mm] | 12.5 (SI) | 18.1 (QU, SI), 18.0 (SC) | 26.00 | 36.0 (SI, SC), 35.4(QU) |
| 重量(レンズなし) [kg] | 約 3.2 | 約 3.2 | 約 5.5 | 約 5.5 |
| 寸法(L x W x H)[mm] | 170.0 x 125.0 x 117.5 | 170.0 x 125.0 x 117.5 | 203.0 x 159.0 x 150.0 / 160.5 ※1 | 203.0 x 159.0 x 150.0 |
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※1AXIALSCAN model, output plate for protection window
ミラー基板素材: QU = 石英 SC = 炭化ケイ素 SI =シリコン
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※製品仕様は改良などにより、予告なしに変更となる場合あります。
メーカーHPにアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。
アプリケーション
- 高精度が要求されるコードマーキング
- FPC構造の切断加工
- 銅箔の穴あけ加工
デジタル制御と高出力PWM出力ステージにより、高速性と優れた動特性を実現します。
さらに、カメラアダプタおよびMVCコンポーネントと組み合わせることで、プロセスモニタリング対応の高精度ツールとして使用可能です。
技術資料
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