• デモ機あり

デジタル2Dガルバノスキャナー
SUPERSCAN IV

高速・高ダイナミクス対応ガルバノスキャナ

SS-IVは、デジタル制御により、非常に高い応答性と速度を実現したガルバノスキャナです。
マーキングはもちろん、超高速かつ高精度な構造形成、切断、穴あけ加工で性能を発揮します。
堅牢な水冷マスターブロック設計により、ビーム方向の頻繁な切り替えや高ジャンプ周波数でも、低ドリフトで安定した動作を維持します。

  • SL2-100プロトコル(20bit)
    または、XY2-100プロトコル(16bit)による制御に対応
  • 電力損失を大幅に低減し、
    発熱を最小限に抑えたデジタルドライバボード(PWM)
  • 最大の生産性を実現する高い動特性と高速動作
  • 多様な用途に対応する複数のチューニング、およびミラーコーティング
  • 入射開口径:10mm / 15mm / 20mm / 30mm

また SS-IV-30 では堅牢で水冷式のマスタブロック設計により、石英スキャンミラーを使用した場合、最大 6kW のレーザーパワーのアプリケーションで利用が可能です。

特長

  • 高ダイナミクス・高速応答
    デジタル制御により、極めて高い応答性とスピードを実現します。高速加工でも精度を損ないません。
  • 安定した水冷構造
    水冷式マスターブロック設計により、熱影響を抑制し、長時間運転でも安定した低ドリフト動作を保証します。
  • 完全に構成可能な光学系
    レンズ、保護ガラス、ミラーコーティングは、標準的なレーザータイプ、波長、パワー密度、焦点距離、加工エリアに対応可能です。
  • 高品質と高スループット
    幅広い構成選択肢により、用途に応じた最適化が可能で、高い加工品質と処理能力を両立します。

仕様

一般仕様

電源 電圧:+30 V または +48 V
電流:2 A RMS、最大 5 A
リップル/ノイズ:最大 200 mVpp,@ 20 MHz 帯域幅
周囲温度 +15℃ ~ +35 ℃
保存温度 -10℃ ~ +60 ℃
湿度 ≤ 80 % 結露なし
IP コード 64
インターフェース信号:デジタル XY2-100-拡張プロトコル
SL2-100 プロトコル
典型的な振り角 ± 0.393 rad
分解能 XY2-100-E 16 ビット 12 µrad
分解能 SL2-100 20 ビット 0.76 µrad
繰り返し精度(RMS) < 2.0 µrad
ポジションノイズ(RMS) SS IV-10, 15:< 4.5 µrad
SS IV-20, 30:< 3.2 µrad
温度ドリフト 最大 Gaindrift ※1:15 ppm/K
最大 Offsetdrift ※1:10 µrad/K
長期ドリフト 8 時間(水温制御なし) ※1 < 60 µrad
長期ドリフト 8 時間(水温制御)※1, ※2 < 40 µrad
  • ※1
    光学的な角度。軸あたりのドリフト、30 分のウォームアップ後、一定の周囲温度およびプロセス応力で。
  • ※2
    30 分の暖機後、工程負荷を変化させ、水温制御を 2l / 分以上に設定し、水温を 22 ℃にした場合。

口径別 主要仕様

ガルバノユニット SUPERSCAN IV-10 SUPERSCAN IV-15 SUPERSCAN IV-20-QU SUPERSCAN IV-30
入力口径 [mm] 10 15 20 30
ビーム変位 [mm] 12.5 (SI) 18.1 (QU, SI), 18.0 (SC) 26.00 36.0 (SI, SC), 35.4(QU)
重量(レンズなし) [kg] 約 3.2 約 3.2 約 5.5 約 5.5
寸法(L x W x H)[mm] 170.0 x 125.0 x 117.5 170.0 x 125.0 x 117.5 203.0 x 159.0 x 150.0 / 160.5 ※1 203.0 x 159.0 x 150.0
  • ※1
    AXIALSCAN model, output plate for protection window

ミラー基板素材: QU = 石英  SC = 炭化ケイ素  SI =シリコン

  • 製品仕様は改良などにより、予告なしに変更となる場合あります。
    メーカーHPにアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。

アプリケーション

  • 高精度が要求されるコードマーキング
  • FPC構造の切断加工
  • 銅箔の穴あけ加工

デジタル制御と高出力PWM出力ステージにより、高速性と優れた動特性を実現します。
さらに、カメラアダプタおよびMVCコンポーネントと組み合わせることで、プロセスモニタリング対応の高精度ツールとして使用可能です。


技術資料


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