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大面積対応・高ダイナミクス
3Dガルバノスキャナー
AXIALSCAN RD-14

大面積加工に対応する高ダイナミクススキャナ

AXIALSCAN RD-14は、大型ワークを効率的に加工するために開発された偏向ユニットです。
MINISCAN IIIの高い動特性に、ダイナミックプリフォーカスの特長を組み合わせています。

F-Thetaレンズ方式とは異なり、レーザーはスキャンミラー手前で集光されるため、偏向角を最大限に活用できます。これにより加工エリアを大幅に拡張でき、従来は複数フィールドが必要だった大型部品も、1台で加工可能です。生産性向上と工程の簡略化に貢献します。

  • 高精度なZ軸ダイナミックフォーカシングを実現する
    RAYVOLUTION DRIVE technology™
  • IP64相当の防塵ハウジング
  • 交換が容易なマウンティングフレーム付き第2保護ガラス
  • 複数の取り付け方法に対応したコンパクトなハウジング
  • XY2-100、またはSL2-100プロトコルによるデジタル制御
  • 柔軟なプロセスフィールドサイズに対応

特長

  • 大面積加工を可能にする光学コンセプト
    偏向角をフルに使用できるため、より大きな加工エリアを確保できます。大型部品でも、1台の偏向ユニットで加工可能
  • スティッチング不要による高効率化
    複数の加工フィールドをつなぎ合わせる必要がなく、段取り時間を大幅に削減
  • 高ダイナミクス性能
    高速かつ高応答な動作により、大面積であっても高い生産性を実現
  • ダイナミックプリフォーカス
    追加の光学系を使用せず、非平面構造の加工が可能です。2.5Dのレイヤー加工から完全な3D加工まで対応します。

仕様

一般仕様

電源 電圧:+48 V
電流:4 A, RMS, 最大8 A
リップル/ノイズ:最大200 mVpp, @20 MHz帯域幅
周囲温度 +15 to +35 °C
保存温度 -10 to +60 °C
湿度 ≤ 80 % 結露なし
IPコード 64
インターフェース信号:デジタル XY2-100-拡張プロトコル 16ビット
SL2-100 プロトコル 20ビット
典型的な偏向(光学的) ± 0.393 rad
分解能 XY2-100 16 ビット 12 µrad
分解能 SL2-100 20 ビット 0.76 µrad
繰り返し精度(RMS) < 2.0 µrad
位置ノイズ(RMS) < 4.5 µrad
温度ドリフト 最大 Gaindrift 15 ppm/K
最大 Offsetdrift 10 µrad/K ※1
長期ドリフト 8 時間 ※1 < 60 µrad
  • ※1
    光学的な角度。軸あたりのドリフト、30 分のウォームアップ後、一定の周囲温度および処理応力で。

主要仕様 – AXIALSCAN RD-14 SI

制限入力径 5.0 mm
ビーム変位置 17.0 mm
最適な入力ビーム径 full beam 4.7 mm, 1/e2 3.1 mm
重量 5.5 kg
寸法(電気コネクター除く) 330.0 x 105.0 x 134.0 mm(L x W x H)

チューニング別 動的仕様 – AXIALSCAN RD-14 SI

マーキングチューニング(MA)

マーキング用途のための最適化されたチューニング

ベクトルチューニング(VC)

処理速度を重視した幅広いアプリケーションへの最適チューニング

チューニング MA VC
処理速度 [rad/s] ※1 30 50
位置決め速度 [rad/s] ※1 90 50
トラッキングエラー [ms] 0.16 0.20
加速時間 [ms] 0.30 0.46
フルスケールの1%でのステップ応答時間 [ms] 約0.36 ※2
約0.68 ※3
トラッキングエラーフォーカスユニット [ms] 0.9 0.9
移動レンズの速度 [mm/s] 900 900
  • ※1
    ❝速度の計算❞を参照してください。
  • ※2
    フルスケールの1/1,000に設定
  • ※3
    フルスケールの1/5,000に設定

速度の計算

プロセスフィールド 100 × 100 mm2 において、偏向角 ±0.393 rad(45°)の場合、角速度 1 rad/s はフィールド内速度 0.12 m/s に相当します。

例:プロセスフィールド 400 × 400 mm2(フィールド係数 4)の AXIALSCAN RD-14 において、
Marking Tuning(MA)で角速度 30 rad/s を設定した場合、フィールド内の加工速度は次のとおりです。

30 rad/s × 0.12 m/s × 4 = 24 m/s

注意:使用する制御カード、加工タスク、プロセスフィールドサイズ、および光学構成によっては、
Z軸動作により加工速度が低下する場合があります。


フィールドサイズ設定例 – AXIALSCAN RD-14

フィールドサイズ [mm x mm] 200 x 200 300 x 300 400 x 400 500 x 500 600 x 600
作動距離 [mm] 200 324 448 571 695
Spot diameter λ = 355 nm, 1/e2 ca. [µm] 14.5 21.5 29.0 36.0 43.5
Spot diameter λ = 1064 nm, 1/e2 ca. [µm] 42.5 64.5 86.0 108.0 129.5
Working volume [mm] 36 143 355 747 1000

スポットデータは、ビーム径 FBD = 4.7 mm の場合に有効です。

作動距離および作動ボリュームは、外部保護カバーガラスを1枚使用した場合の値です。
2枚目の外部クイックチェンジ保護カバーガラスを使用した場合、これらの値はわずかに変化することがあります。
詳細はお問合せください。


光学系仕様

波長 と コーティング
ミラー基板 最大許容レーザー出力[W]
355 nm SI 100
1,064 nm SI 300
  • シングルモードおよびマルチモードの連続発振(CW)レーザーに対応しています。

アプリケーション

  • AM(アディティブマニュファクチャリング)
  • プリント基板(PCB)の切断およびマーキング

大面積と高い動特性が同時に求められる用途に最適なソリューションです。


技術資料

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