RAYLASE

weldMARK 3® ソフトウェア

レーザのマテリアルプロセスに最適なソフトウエア

特長
  • 高度なレーザプロセス用フル 3D 機能
  • 3Dプ ロセスオプション・深い掘り、
    トレパニング、深いカッティングに対応
  • カスタムのフロントエンドアプリケーション用
    COM オートメーションサーバ搭載

weldMARK® 3 は、フル 3D プロセス機能を備えています。
お客様でお持ちの RAYLASE社 AXIALSCAN、FOCUSSHIFTER 等の 3D サブモジュールと
お使いいただくことで、パフォーマンスを最大限に発揮することができます。
トレパニング、ガラスのカッティングのような、高度な 3D レーザプロセスなどに対しても、
非常に簡単にご使用いただけます。
また、本ソフトウエアは、RAYLAS Eコントロールカード、 SP-ICE-1 PCIe PRO、 RLC-USB を
サポートします。

2D システムの weldMARK® 3 には新機能「インラインパラメータスイッチ」があります。
これによりプロセスパスの際、レーザパラメータに幅を持たせることができるようになりました。
さらに「スポット‐オフセット」機能は 2D システムに非常に有効です。
マーキングの品質、特にスポットサイズ補正による小型オブジェクトのマーキング品質などを
改善することができます。

3D プロセス情報は 3D-DXF など既に 3D プロセスジオメトリーを含むファイルから、
簡単にインポートできます。
また、*.stl ファイルなど、2D-DXF, PLT, HP Gのような共通ファイルフォーマットとの
組み合わせで 3Dプ ロセス情報をインポートすることもできます。
特に簡単な方法は*.stl ファイルから 3D 補正ファイルを作成することです。
weldMARK® 3 は 3D プロセス座標を含む *.txt ファイルもインポートすることができます。

内蔵 COM オートメーションサーバを使うことで、weldMARK® 3 オブジェクトは
COM オブジェクトに対応したあらゆるプログラム言語で通信が可能です。
この機能により weldMARK® 3 のテクノロジをフル活用し、カスタムアプリケーションプログラムを
デザインすることができます。
また、RS-232、TCP/IP 等のインターフェイスを使った遠隔コントロール機能により、
ユーザ側で weldMARK® 3 を外部からコントロール、モニタする独自のホストプログラムを
作成することも可能です。

weldMARK 3 は以下のようなアプリケーションに最適です:

  • 3D マーキング
  • レーザ・ダイレクトスクライブ
  • 金型のテクスチャリング
  • ガラスの穴あけ
  • ガラスのカッティング 等

RAYLASE 社 weldMARK® 3 には、異なる種類のライセンスがあります。

  • Standard:2D 偏向ユニットによる簡単なマーキング
  • Premium:3D サブモジュールによる、高度なマーキング
  • 3D:3D サブモジュールによる高度な3Dレーザプロセス

全てのライセンスは、weldMARK 3 との使用を12 か月間サポートします。

※製品仕様は改良等により、予告なしに変更となる場合あります。
 メーカ HP にアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。

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