デジタル3Dガルバノスキャナー
AXIALSCAN-30 DIGITAL II

AXIALSCAN-30 DIGITAL II はデジタル LTM (Z軸) を搭載した、加工フィールドが大きく、20 ビットの位置分解能あるデジタル 3D ガルバノユニットです。最小のスポットサイズで、柔軟性、高速なガルバノスキャナーです。PWM出力制御により、発熱が大幅に低減され、長期安定性および非常に低いドリフト値を提供します。

Nd:YAG 1,064nm、SHG 532nm、THG 355nm、広帯域 400nm～1,064nm、Diode 800nm～980nm、CO₂ 10,600nm など各波長が選択できます。（各波長専用のガルバノシステムになります）

ご相談・お問合せ

特長
仕様
アプリケーション
技術資料
動画一覧

特長

3D アプリケーションやワイドフィールド向け、かつスモールスポットサイズを実現
デジタル制御による高速 Z 軸・デジタル PWM 出力により、電力損失を大幅に低減し、発熱を最小化
可変フィールドサイズ (mm x mm)：100 x 100 ～1,800 x 1,800

一般仕様

電源	電圧：30 V または 48 V 電流：4 A、RMS、最大 10 A リップル／ノイズ：最大 200 mVpp、@20 MHz 帯域幅
周囲温度	+15°C ～ +35°C
保存温度	-10°C ～ +60°C
湿度	≤ 80 % 結露なし
IP コード	54

インターフェース信号：デジタル	XY2-100-拡張プロトコル SL2-100 プロトコル
解像度 XY2-100-E 16ビット	12 µrad
解像度 SL2-100 20ビット	0.76 µrad
総重量	約 13 kg
最大入力口径	15 mm
トラッキングエラー LT-II-15	1.3 ms
移動レンズの速度	880 mm/s

ガルバノユニット別主要仕様

ミラー基板素材：　QU = 石英　 SC = 炭化ケイ素　SI =シリコン

ガルバノユニット（2D 部分）	SUPERSCAN IV-30 QU	SUPERSCAN IV-30 SI	SUPERSCAN IV-30 SC	SUPERSCAN V-30 SC
主要仕様：
ミラーサイズ（mm）	30	30	30	30
ビーム変位置（mm）	35.4	36	36	35.7
重量（kg）	約 5.5	約 5.5	約 5.5	約 5.5
ガルバノユニット固有仕様：
典型的な振り角 (rad)	± 0.393	± 0.393	± 0.393	± 0.393
再現性 RMS（µrad）	< 2.0	< 2.0	< 2.0	< 0.4
最大（aindrift (ppm/K）^※1	15	15	15	8
最大 Offsetdrift (µrad/K) ^※1	10	10	10	15
水冷なしの長期ドリフト 8時間（µrad）^※1	< 60	< 60	< 60	< 50
水冷ありの長期ドリフト 8時間（µrad）^{※1 ※2}	< 40	< 40	< 40	< 30
動的仕様：
チューニング	VC	VC	VC	FV
処理速度 (rad/s) ^※3	30 @ 30 V 50 @ 48 V	35 @ 30 V 55 @ 48 V	40 @ 30 V 65 @ 48 V	30 @ 30 V 50 @ 48 V
位置決め速度 (ms) ^※3	30 @ 30 V 50 @ 48 V	35 @ 30 V 55 @ 48 V	40 @ 30 V 65 @ 48 V	30 @ 30 V 50 @ 48 V
トラッキングエラー (ms)	0.48 ^※4	0.43 ^※4	0.30 ^※4	0.24 ^※5
フルスケール (ms) ^※6 1%でのステップ応答時間	1.2	1	0.8	0.65

※1

光学的角度。一定の周囲温度およびプロセス応力で、30 分間のウォームアップ後の軸ごとのドリフト
※2

30 分間のウォームアップ後、プロセス負荷を変化させた場合、水温制御を 2 l/min 以上、水温 22℃に設定した場合
※3

「フィールドでの計算速度」を参照してください。
※4

計算加速度時間約1.8×トラッキングエラー
※5

加速度計算時間約1.7倍のトラッキングエラー
※6

フルスケールの1/5,000に設定

フィールドの計算速度

1rad/s @ ± 0.393rad deflection (45°) 0.12m/s (100mm 作業フィールドサイズ)
例： AXIALSCAN-30(スーパースキャン IV-30-SC付き)、作業照射野サイズ400mm×400mm (照射野係数 = 4)、位置決め速度65rad/s:
=> 65 x 0.12m/s x 4 = 31.2m/s
注意 : どの制御カードが使用されるか、レーザージョブ内容、フィールドサイズ、および光学構成、Z軸などの諸条件より、低い速度になる場合もあります。

※

製品仕様は改良などにより、予告なしに変更となる場合あります。
メーカーHPにアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。

アプリケーション

Scribing
Cutting
Perforating

Welding
Packaging Industry
Drilling

Micro-material processing
Processing of moving parts

3D applications
Additive manufacturing

技術資料

データシート

動画一覧

3D レーザーマーキングの加工例

AXIALSCAN-30アライメント手順

Step

①

Required tools（0:38）
②

Alignment and collimation of laser beam（1:09）
③

Pre-setting the field size（2:40）
④

Mechanical adjustment（4:09）
⑤

Focal adjustment with Linear Translator（5:03）
⑥

Fine focal adjustment in Software weldMARK（5:53）
⑦

Control focus results（7:08）

この製品に関するお問合せフォーム

フォームが表示されるまでしばらくお待ちください。

しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合、恐れ入りますがこちらまでお問合せください。

デジタル3Dガルバノスキャナー AXIALSCAN-30 DIGITAL II

特長

仕様