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13件
デジタル２Dガルバノスキャナー
ミニスキャン III
MINISCN シリーズの最新モデル
デジタルコントロール仕様
コンパクトかつロバストなデザイン
アパーチャ径：10, 14, 20 mmデジタル２Dガルバノスキャナー
SUPERSCAN IV- デモ機あり
20bit のデジタルスキャナー
最大速度：200 rad/s
アパーチャ径：15, 20, 30 mmフルデジタル２Dガルバノスキャナー
SUPERSCAN V- デモ機あり
フルデジタルコントロール
20 bit 分解能（SL2-100 or XY2-100）
アパーチャ径：15, 30 mm
（順次追加ラインアップ予定）２Dガルバノスキャナー
SUPERSCAN IIE- デモ機あり
最大 5kW まで対応
ハイエンドなアプリケーションに
アパーチャ径：7, 10, 12, 15, 20, 30 mmデジタル3Dガルバノスキャナー
AXIALSCAN-20 / -30 DIGITAL II
デジタル LTM (Z軸) を搭載した、加工フィールドが大きく、20 ビットの位置分解能あるデジタル 3D ガルバノユニットです
デジタル3Dガルバノスキャナー
AXIALSCAN-30 DIGITAL II HP- デモ機あり
高出力レーザー向け (～4kW) の加工フィールドが大きく、20 ビットの位置分解能あるデジタル 3D ガルバノユニットです。
デジタル3Dガルバノスキャナー
AXIALSCAN-50 DIGITAL II
体型筐体 の高出力レーザー向け (～4kW@50% DUTY) の加工フィールドが大きく、20 ビットの位置分解能あるデジタル 3D ガルバノユニットです。
デジタル2.5Dガルバノスキャナー
FOCUSSHIFTER DIGITAL II
デジタル LTM (Z 軸) と F-theta レンズを搭載した、テレセントリックな加工向けの 20 ビットの位置分解能あるデジタル 3D ガルバノユニットです。
金属 3Dプリンター向け 3Dガルバノスキャナー
AM-MODULE NEXT GEN
金属プリンター加工装置向けのレーザースキャニングモジュールが発売となりました。
最大600mm×600mmの加工エリアでの精細なビーム走査が可能です。3Dガルバノスキャナー
AXIALSCAN FIBER-20/-30
3D プリンターや溶接等の各種用途にご利用いただける汎用の 3D レーザースキャニングモジュールです。
コントロールカード
SP-ICE-3
32GB メモリ
速度に応じたレーザー出力コントロール機能
PCIE-x1（Version 2.1）スロット使用
2軸 MOTF（オプション）レーザー加工用ソフトウェアパッケージ
RAYGUIDE
RAYGUIDE は次世代ガルバノスキャナーシステム向け加工用ソフトウェアで、長年培ってきweldMARK レーザー加工ソフトウェアの経験を活かし、新鮮なアイデアを取り入れ今後拡張してゆくソフトウエアです。