レーザ加工システム

レーザの選択、光学設計は正しいですか？

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  • 新しい引合いをもらったが、自社の装置では、いまいち良好な結果が得られない。

  • 新しい加工を試してみたいが、わざわざレーザを購入してまでの投資はできない。

そういう方は、是非ご相談ください。
加工目的にあった、レーザの選択・光学設計に基づく、システムを提案・製作いたします。
サンプル加工トライアルは無料です。

世界のトップレベルのレーザ・光学製品・ステージを取り扱っておりますので、部品・コンポーネントのご相談も歓迎します。


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IFoV (infinite field of view) レーザ加工機PDF465KB

レーザ加工システム 例［当社デモ加工機］

DPSSレーザ ＋ 加工ヘッド (2Dガルバノスキャナ) ＋ XYZステージ


仕様抜粋


NORTHROP GRUMMAN CEO社製 DPSSレーザ
CW-LD励起Q-SW Nd:YAGレーザ　Patara

  • 発振波長：532nm
  • 発振出力：100W
  • 繰返し周波数：4～30kHz
  • パルス幅：<150ns
  • M2 (ビーム品質)：<20


NORTHROP GRUMMAN CEO社製 DPSSレーザ
QCW-LD励起Q-SW Nd:YAGレーザ　Gigashot

  • 発振波長：355nm
  • 発振出力：100mJ/pulse
  • 繰返し周波数：110Hz
  • パルス幅：<9ns
  • M2 (ビーム品質)：<2.0 (参考値)

加工ヘッド (オプトサイエンス社製)

  • 最大入射ビーム径：φ20mm
  • 使用レンズ：Sill Optics社製
  • 対応波長：λ=1064nm　f=30mm, 40mm, 100mm
    　　　　　λ=532nm　f=30mm, 40mm, 100mm
    　　　　　λ=355nm　f=48.2mm, 60mm, 114.4mm

２Dガルバノスキャナ (RAYLASE社製)

  • 最大入射ビーム径：7～30mm
  • 最大移動速度：4～15mm/s
  • 最小分解能：12µrad (SUPERSCANⅢ<3µrad)
  • 繰返し精度：<20µrad (SUPERSCANⅢ<1µrad)

XYZステージ (オプトサイエンス社製)

  • コントローラ / ドライバ
  • 駆動方式：リニア駆動 (シャフトモータ使用)
  • スケール：GSI社製 LDスケール
  • X軸 (移動距離/分解能 最大スピード)：500mm/0.05µm 300mm/s
  • Y軸 (移動距離/分解能 最大スピード)：250mm/0.05µm 300mm/s
  • Z軸 (移動距離/分解能 最大スピード)：40mm/0.1µm 5mm/s

DPSSレーザ ＋ 加工ヘッド (2Dガルバノスキャナ) ＋ XYZステージ

レーザ加工システム 例［当社デモ加工機］

ファイバレーザ ＋ 3Dガルバノスキャナ


仕様抜粋


ファイバレーザ

  • 発振波長：1064nm
  • 発振出力：20W、30W、50W
  • 繰返し周波数：20～100kHz (20W)、30～100kHz (30W)
    　　　　　　　50～200kHz (50W)
  • パルス幅：<100±20ns (20W, 30W)、120±20ns (50W) M2 (ビーム品質)：<1.5


3Dガルバノスキャナ　AXIALSCAN (RAYLASE社製)

  • 最大入射ビーム径：～50mm
  • スキャンエリア：XY;～1500mm×150mm、X;～1452mm
  • 最大移動速度：4～10mm/s
  • 最小分解能 ：4～48µrad
  • 繰返し精度 ：<20µrad

ファイバレーザ ＋ 3Dガルバノスキャナ

レーザ加工システム 例［当社デモ加工機］

CO2レーザ ＋ 2Dガルバノスキャナ


仕様抜粋


CO2レーザ (UNIVERSAL LASER SYSTEMS社製)

  • 発振波長：10.6µm or 9.3µm
  • 発振出力：10～500W (9.3µm発振器は30, 50Wのみ)
  • M2 (ビーム品質)：<1.3 ±0.2


2Dガルバノスキャナ　SUPERSCANⅡ
(RAYLASE社製)

  • 最大入射ビーム径：7～30mm
  • 最大移動速度：4～15mm/s
  • 最小分解能：12µrad (SUPERSCANⅢ<3µrad)
  • 繰返し精度：<20µrad (SUPERSCANⅢ<1µrad)

CO2レーザ ＋ 2Dガルバノスキャナ

導入までのステップ お客様のご希望する加工材料及び加工条件等をメールまたはお電話にてご連絡ください。
お問合わせ頂いた内容にて調査・検討を行った後、詳細打合せを実施致します。
ご来社頂き、お立会いの下で当社レーザ加工システムにて、加工実験を行い、
サンプルを製作致します。
製作したサンプルをお客様にて評価して頂き、満足できる結果が得られるまで、
当社システムで可能な限り再実験を実施致します
加工実験の結果に基づき、お客様に最適なレーザ加工システムをご提案し、
お見積りをご提出致します。
ご提案しましたレーザ加工システム及びお見積り金額にご満足頂いた後にご発注頂き、
詳細設計及び装置製作に着手致します。
レーザ加工システムの納入と同時に操作説明を実施するとともに、
サンプル加工で得た最適な加工条件等のノウハウもご説明致します。
レーザ発信器

中間光学系

照射光学系

XYZステージ

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