V溝アレー
次世代光デバイスの開発用に役立つシリコン製、パイレックスガラス製のV溝アレーです。
シリコンウェーハまたはパイレックスV溝技術を採用し、サブミクロン精度で整列。UV硬化接着により高い安定性を実現します。シングルモード、マルチモード、PANDA型偏波保持（PM）ファイバーに対応し、1アレー内で異種ファイバーの組み合わせも可能です。
PMファイバーはPDL・PMD低減に効果的で、40 Gb/s～100 Gb/sクラスの高速システム開発に不可欠です。標準PANDA型PMアレーは偏波軸垂直±3°以内、高グレード品では±1°の高精度整列を保証。
ベースに対する平行・交互・カスタム角度での整列にも対応します。コネクタ付き供給時も、遅軸方向に対して±3°（高グレード±1.5°）で整列可能です。気密フィードスルー付き構成も選択でき、Telcordia要件に準拠した多チャネルデバイス開発をサポート。リボンファイバーの分離やブレークアウト構成など、柔軟なカスタム設計にも対応します。
特長
- 最大 48ch
- SMF、MMF、PMF
- PMFは消光比30dBまで
- OEM用にカスタム対応
- 機密封止用にガラスまたはハンダ付タイプ
- リボンファイバーにも対応
- 900µm被服ファイバー（最長 2m）
- Telcordia GR 1221-core、GR 326-core
用途
- AWG
- PLC (Planar Lightwave Circuit)
- DWDM
- MEMS
- 小型光ファイバーコンポーネント
技術資料
FAQ
Q1使用されている標準的な材質は何ですか？
V溝（V-Groove）基盤にはシリコン、リッド（蓋）にはパイレックス（Pyrex）が使用されています。
Q2ファイバーコアはシリコンV溝チップの表面より上ですか、それとも下ですか？
公称値として、コアの中心はチップ表面から約 30 μm下に位置しています。
Q3V溝アセンブリをデバイスに取り付ける際、UV硬化型接着剤を使用できますか？
はい、使用できます。
パイレックス製のリッドを使用しているため、取り付け時にアセンブリのUV硬化が可能です。
Q4PM（偏波保持）ファイバーにおいて、「応力付与部（stress rods）のアライメント」と「偏波軸（polarization axis）のアライメント」の違いは何ですか？
PMファイバー内の応力付与部はファイバーコアにわたって応力を発生させ、PANDAファイバーに偏波保持能力を与える高い複屈折を生み出します。
しかし、この応力はファイバー全体を通して完全に均一というわけではありません。
さらに、V溝の製造プロセス自体によっても独自の応力が発生し、応力プロファイルを乱してしまいます。
これらの応力変動により、ファイバーの偏波軸は応力付与部のアライメントから 1 〜 2 度ずれることがあります。
アライメント（位置調整）の際には応力付与部がモニターされるため、応力付与部は偏波軸よりも厳しい公差で規定されています。
Q5ブレイクアウトボックス（breakout box）は何のためのものですか？
ブレイクアウトボックスは、リボンファイバーから 900 μm ジャケットへの分岐移行部を保護するために使用されます。
コネクター付きで供給されるアセンブリには、ブレイクアウトボックスが必要です。
Q6ブレイクアウトボックスによって、V溝アセンブリに減衰（アッテネーション）は追加されますか？
いいえ、追加されません。
ブレイクアウトボックスは、新たな減衰を追加することなく、ファイバーを分離してジャケットを被覆する手段を提供します。
Q7ブレイクアウトのリード線（分岐線）の長さやコネクターを個別に変更することはできますか？
はい、変更できます。
OZ Opticsでは、コネクターのオプションや個別の長さを含め、カスタム仕様でブレイクアウトを製造できます。
Q8ブレイクアウトボックスはV溝チップにどこまで近づけることができますか？
最小標準距離は 0.25 ｍ です。
Q9ファイバーアレイ製品に、IL（挿入損失）、BR（戻り光反射）、ER（消光比）の試験データ（テストデータ）を添付することはできますか？
はい、添付できます。
ご注文前にご指定いただければ、OZ Opticsは各V溝アレイの試験成績書（テストレポート）、
またはご注文いただいたロットのサンプリング試験成績書を提供できます。
なお、これによりご注文いただいたアセンブリの納期（リードタイム）や価格が変動する場合がありますのでご注意ください。
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