G&Ho社 Torquay (旧 英国 SIFAM社)は、光通信分野で培った光ファイバーの融着技術を使い、コンバイナ、カプラなど高性能で高品質な製品を供給しています。
ファイバーレーザー用励起光コンバイナ、顕微鏡照明用可視光コンバイナ、カプラ、OCT用広帯域精密カプラ、光通信やErアンプ用コンバイナ、カプラを取りそろえています。
技術紹介
ファイバーレーザー用励起光コンバイナ、カプラ
ファイバーレーザー用クラッド励起方式励起光コンバイナ(2+1)×1
ファイバーレーザー発振器や増幅器の励起光の結合に用いるクラッド励起光式の励起光コンバイナです。
信号光・励起光の損失が小さく、リターンロスも40dB以上確保しています。
高出力タイプのハウジングもご利用頂けます。
アプリケーションノート
品名 | データシート |
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(2+1)×1 Multimode Power Combiner with Signal Feedthrough(Clad Pump Type) | |
(2+1)×1 Multimode Power Combiner with PM Signal Feedthrough (Clad Pump Type) | |
Multimode Power Combiner | |
Multimode Power Combiner with Signal Feedthrough | |
Multimode Power Combiner with PM Signal Feedthrough | |
Ultra Low Ratio Tap Coupler | |
PM Low Ratio Tap Coupler | |
Applications Note Power Combiners | |
Fused Pump Signal WDM 980nm | |
Fused Coupler 980nm | |
Fused Visible Wavelength Coupler | |
Fused Near Infrared Coupler | |
Fused Near Infrared WDM | |
Fused PM Coupler | |
Fused PM WDM | |
Fused PM Combiner | |
Fused Visible Wavelength Combiner |
ファイバー結合型 AO素子
品名 | データシート |
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可視光域用コンバイナ、カプラー
Fused Coupler、WDMカプラー、TAP
品名 | データシート |
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High Reliability 3dB splitter | |
Fused Pump Signal WDM 980nm | |
High Reliability 980/1550 WDM | |
Near Infrared WDM | |
Fused Pump Signal WDM 1480nm | |
PM WDM | |
Subminiature Pump Signal WDM | |
Fused Coupler 980nm | |
High Reliability Fused Coupler 980 band | |
Near Infrared Couopler | |
Fused Coupler C or L band | |
Fused Coupler C+L or S band | |
PM Coupler | |
PM Combiner | |
Single Fuse Couler 1×3, 3×3, 1×4, 4×4 | |
Wideband Coupler | |
Ultra Low Ratio Tap Coupler | |
PM Low Ratio Tap Coupler |
海底・航空宇宙用高信頼性カプラー
品名 | データシート |
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HIgh Reliability 3dB Splitter | |
High Reliability 980/1550 WDM | |
High Reliability Fused Coupler 980 band |
OCT 用光ファイバーカプラー
通信分野で培われた高品質で高性能の融着カップラ製造技術により、広帯域で均一な分配比を実現しました。
特長
- 超低損失
- 指定により、あらゆる分配比に対応
- 広帯域に渡って、フラットな分配比を実現
- あらゆるOCT波長に対応
カプラーサブアセンブリ
OCT用部品をまとめてブロックに組み込んだ、ファイバー干渉系サブアセンブリです。
- 広帯域SLD光源
- アイソレータ
- 偏光コントローラー
- 遅延コントローラー
- コリメーターおよびレンズ光学系
技術資料
データシート
アプリケーションノート
プレゼン資料
Photonics Packaging
G&Hでは発光、受光素子をマウントしてパッケージ化できます。
この技術とファイバーとの結合も同じパッケージ内で行いサブアッセンブリとしてOEM供給しています。
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