MicroDIC

Q-400 μDIC システムは、微小領域を観察し、電子部品などの小型化および高密度パッケージ設計で機能するマイクロエレクトロニクス/コンポーネントの測定向けに設計されています。
特に、電子デバイスなどの反りおよび熱膨張の測定用に特別に設計されています。

このソリューションは、シミュレーションが不可能な場合やテストが必要な場合に、正確な変形を観測、測定するのに有効です。
システムは、実体顕微鏡、照明、加熱/冷却ステージ、5 メガピクセルのカメラ、測定ソフトウェアを備えた完全な計測システムとしてデザインされています。
形状、変形、ひずみをリアルタイムで画像に関連付け、サブミクロンの精度でありながら、簡単で高速なフルフィールド3D変形およびひずみ解析を行えます。

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