反射型レーザビームシェイパ
ミラー面へ直接マイクロストラクチャリング加工を施すことで、
反射面で任意の回折を発生させます。
- リングビームやスクエアビーム
- マルチスポット
- フラットトップ
- 広いワーキングディスタンス（曲面やZ軸方向の段差加工も可能）
※ご使用レーザや設置環境に依存するケースがあります。
kWクラスのレーザ入射可能。
レーザスキャナとの使用も可能です。
Micro-Delamination（特許出願中）技術を用います。
ミラーコーティングを直接加工し、反射DOEを製造しております。
| 半導体加工（切断等） | EV向け溶接 | 表面改質 Micro Structuring |
マーキング | ディスプレイ加工 laser lift off |
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Beam Shapers 任意のビーム形状に変換。
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Beam Splitters 1本のレーザから複数のビームへの分割
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フォーカスコントロール 曲面加工等向けのZ軸方向のモード確保可能
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Shaper + Splitter ビーム2分割かつフラットトップ化も可能
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曲面や段差をカバーする |
医療機器向けの |
ディスプレイガラスの 隠しマイクロコード加工 |
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