DANTEC DYNAMICS

DIC TCT

DIC TCT



Q-400 TCT システムは、3D で高感度の反り、熱膨張測定、および加熱および冷却段階の材料と
コンポーネントのひずみ解析用に設計されています。
50 mm x 70 mm から 2 mm x 3 mm までの領域を観測、測定することができます。

電子デバイスなどの複雑な異方性材料、コンポーネント、構造の開発とテストで使用できるように、
厳しい温度環境下(-40℃~300℃)での測定が可能で、特に熱膨張測定に適したシステムです。
このシステムは、その 3D 情報により、プリント回路、BGA、フリップチップなどのコンポーネントの反り、
熱膨張係数、および熱応力を迅速に測定できます。

DIC TCT システムは熱調査用の完全なパッケージであり、ほぼすべての材料の測定領域全体で非接触測定が可能です。
測定は、3D 曲面でも行え、反り測定も可能です。

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