更新日 2008/07/29
ファイバー・レーザ等、大口径ファイバーの接続を行うのに、アーク放電を使った装置では放電の電極にスラッグが溜まり、安定した融着ができません。 本装置の特長として、Ω形のフィラメントにより、ファイバーを加熱する事により、ファイバーに安定した加熱をすることができ、尚且つ小径ファイバー（φ80μ）から大口径（φ1000μ）ファイバーまで融着接続することができる装置です。その他オプションで回転機構、テーパー・ファイバー製作、カプラー製作 等色々とオプションが設定されています。更に大口径φ1500μ対応の融着装置（GPX-3100）も用意しています。
ファイバー融着装置（ワークステーション） は、ファイバーストリッパ、クリープ、融着接続、リコートそして張力テストの全ての処理を１台の装置で対応できます。 フィラメント技術を応用した独自のTrue Core Imaging技術により高精度の融着接続を行います。もちろん高強度融着、PMファイバー・異種ファイバー融着等に適しています。 特殊仕様として、最大600μまでのファイバーを接続する融着装置があります。芯ずれのあるファイバーにも対応可能です。
本装置は、主に大口径ファイバーのクリーバーに係わる装置です。ファイバー外形φ80μ〜φ1250μまでのファイバーに適用できます。 前記ファイバー径をコントローラーで選択し、適正なテンションを懸けクリーブします。ファイバーの材質やPCF等のような単位面積辺りの調整が必要な場合はテンション量を適宜調整しクリーブする事により、垂直にクリーブすることができます。 また、被服端面からの除去長さは装置にファイバーをセットする時に附帯したスケールに合わせてクリーブすることにより最適な長さで製品をそろえることもできます。 オプションでファイバーに角度をつけてクリーブする装置も用意しています。
PTR-200シリーズはファイバーのリコーター装置です。
リコート機能、張力テスト機能を用途別に選択できます。リコート機能においては、コーティング材充填もフルオートタイプ（リコート長さ50mm/max）と手動タイプ（リコート長さ100mm/max）があります。 リコート時間についても最短15秒で処理できる為、量産設備として大変適しています。
ポリイミド・ファイバー専用に製作されたリコーターです。
FBGを施したファイバーに、ポリイミドを再生するリコーターです。 ファイバー・センサー等、ポリイミドが使われているファイバーにFBGを施した後、そのFBGの被服をポリイミドで再生する装置です。
４芯、８芯、12芯リボンファイバー専用リコーターです。
今までのリコーターは単芯のファイバーを主にリコートする装置でした。 しかし、近年ファイバーの普及が著しく、リボン（テープ）・ファイバーの敷設が多くなってきています。この様なファイバーのリコートができる装置です。
ファイバーの芯数により、専用の機材が必要となります。
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ファイバー・レーザ等、大口径ファイバーの接続を行うのに、アーク放電を使った装置では放電の電極にスラッグが溜まり、安定した融着ができません。
ファイバー融着装置（ワークステーション） は、ファイバーストリッパ、クリープ、融着接続、リコートそして張力テストの全ての処理を１台の装置で対応できます。
本装置は、主に大口径ファイバーのクリーバーに係わる装置です。ファイバー外形φ80μ〜φ1250μまでのファイバーに適用できます。
PTR-200シリーズはファイバーのリコーター装置です。
ポリイミド・ファイバー専用に製作されたリコーターです。
４芯、８芯、12芯リボンファイバー専用リコーターです。