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AM-MODULE NEXT GENNEW
AM* モジュール

* AM:Additive Manufacturing

特殊金属部品製造用として Raylase 社より
Additive Manufacturing モジュールを
提供しております。

金属部品製造用3Dプリンタとして
最大 600×600mm のスキャンエリア、
高速かつ冗長を考慮した最大 4ユニットの
同時駆動も可能となっております。

QB マウントが装置に取り付けられているため、
内部コリメータで装置内にビームが導光され、
簡易にご使用いただけます。

  • 加工エリア内において均一のビーム強度調整:
      スポット径に応じてのダイナミックレーザパワーコントロール
  • 0.62 μrad の高精度ドリフト
  • 20 bit の分解能
  • 250×250 mm から 600×600 mm のスキャンエリア
  • 100 W から最大 3 kW のレーザ入射(対応波長:1070 nm)
  • 最大4台での複数台同時使用
  • 防塵対策(IP64)
  • プロセスリアルタイムモニタ用にカメラやパイロセンサの内蔵可能
GENERAL SPECIFICATIONS
Power supply Voltage 48 V
Current (BASE-Module) 6 A, RMS, Spitzenstrom 10 A
Ripple/Noise Max. 200 mVpp, @ 20 MHz bandwidth
Ambient temperature +15 °C to +40 °C 
IP-Code 64
Interface signals Digital RL3-100 protocol, 20 Bit
Typical deflection  ± 0.325 rad
  Standard   HPS *
Resolution RL3-100 20 Bit  0.62 μrad 0.62 μrad
Repeatability (RMS) < 2 μrad < 0.4 μrad
Position noise (RMS)  < 3.2 μrad < 2.0 μrad
Temperature drift Max. Gaindrift 1 15 ppm/K 8 ppm/K
  Max. Offsetdrift 1 10 μrad/K 15 μrad/K
Long-term drift 8 h without water temperature control 1 < 60 μrad < 50 μrad
Long-term drift 8 h with water temperature control 2  < 40 μrad  < 30 μrad
  1. Angles optical. Drift per axis, after 30 min warm-up, at constant ambient temperature and process stress.
  2. After 30 min warm-up, under varying process loads,
    with water temperature control set for ≥ 2 l/min and 22˚C water temperature.

 *  High Performance System

SPECIFICATIONS LINEAR TRANSLATOR UNIT
Field size (mm x mm) 250 x 250 300 x 300 400 x 400 500 x 500 600 x 600
Mechanical data:  
Working distance (mm) 1 318 392 541 689 838
Spot diameter 1/e² (μm) 2 33 39 51 63 75
Dynamic data:  
Tracking error focusing
unit (ms) 3
1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
Magnification factor spot
diameter Single-Mode
1 .. 2 1 .. 2 1 .. 2 1 .. 2 1 .. 2
Magnification factor spot
diameter Multi-Mode
1 .. 3 1 .. 3 1 .. 3 1 .. 3 1 .. 3
  1. From bottom edge of BASE-MODULE to processing field.
  2. Center of working field, beam quality: M² = 1.0.
  3. Tracking error compensation by SP-ICE-3 Control Board.

※製品仕様は改良等により、予告なしに変更となる場合あります。
 メーカ HP にアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。

RAYLASE AM-MODULE NEXT GEN: The Answer to Challenges in Additive Manufacturing

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