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フォーカシンググレーティング

平面基板フォーカシンググレーティング

LightSmyth社製平面基板フォーカシンググレーティングファミリーは、外部共振器型レーザ用途にデザインされています。

これらのグレーティングは入射光を分散すると同時に収束させます。フォーカシング機能は曲線でスペースが変化するグレーティングラインを使用したホログラフィックデザイン原理によるグレーティングに 融合されます。
スペクトル分散とフォーカシング機能を融合することで、曲面基板やレンズを使用する場合に比べて、コンポーネント数を低減し、機器サイズを小型化できます。従って、平面基板フォーカシンググレーティングは分光や幅広い分野のフォトニクス応用に適しています。

外部共振半導体レーザーへの フォーカシン グ s-入射 偏光(グレーティングラインに平行) p-入射 偏光(グレーティングラインに垂直)
外部共振半導体レーザーへの フォーカシン グ
グレーティング使用例
 a. 出力カップラー兼フィードバック
 b. バックファセット側フィードバック
Fig. 1a
s-入射 偏光(グレーティングラインに平行)
概念図
 d=ワーキングディスタンス
 h=グレーティング高
 w=グレーティング幅
Fig. 1b
p-入射 偏光(グレーティングラインに垂直)
概念図
 d=ワーキングディスタンス
 h=グレーティング高
 w=グレーティング幅
  • 極短フォーカシング距離
  • ホログラフィックデザインによる収差フリーのフォーカシング
  • フォーカシング-分散を、一枚の平面基板により実現
  • レーザダイオードの周波数安定化 及び 狭帯域化
  • モードホップのないワイドレンジのレーザチューニング
  • マイクロ分光器
s-入射 偏光(グレーティングラインに平行)概念図
Fig. 1a
s-入射偏光(グレーティングラインに平行) 概念図
d=ワーキングディスタンス、h=グレーティン グ高
w=グレーティング幅
p-入射 偏光(グレーティングラインに垂直)概念図
Fig. 1b
p-入射偏光(グレーティングラインに垂直) 概念図
d=ワーキングディスタンス、h=グレーティン グ高
w=グレーティング幅

フォーカス長は全グレーティング共通で3.75mm、全グレーティングは、一次回折光にてレーザにフィードバックするよう設計ワーキングディスタンスは、全グレーティング共通でLDの前面ファセットよりd=7.5mm シリコン基板厚は0.73mm 基盤幅、高さ寸法精度は±0.3mm

Design
Wavelength
Design Input
Polarization
Incidence
Angle φ
Approx.Line
Density 1
Size 2,4,5
(w×h)
Part number 3
405 nm S 40° 3175 lines/mm 6×3 mm 2 SCG-405S-0603A-Al
405 nm p 45° 3640 lines/mm 3×6 mm 2 SCG-405P-0306A-Al
635 nm S 40° 2028 lines/mm 6×3 mm 2 SCG-635S-0603A-Al
635 nm p 65° 2857 lines/mm 3×6 mm 2 SCG-635P-0306A-Al
780 nm p 60° 2222 lines/mm 3×6 mm 2 SCG-780P-0306A-Al

注1)グレーティング中央値
注2)デザインレイアウト図参照
注3)スタンダード品のグレーティングの表面のコーティングはアルミニウム(Al)。型番の末尾のAlを以下の通り変更することでオプションの注文も可能 AlM:アルミ+MgF2保護膜、 AlO:アルミ+Al2O3保 護膜、 Au:金
注4)フォーカス長は全グレーティング共通で3.75mm、全グレーティングは、一次回折光にてレーザにフィードバックするよう設計 ワーキングディスタンスは、全グレーティング共通でLDの前面ファセットよりd=7.5mm シリコン基板厚は0.73mm 基盤幅、高さ寸法
精度は±0.3mm

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