更新日 2008/02/15
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高精度フリップチップボンダー
ファインテック社(独国)の高精度フリップチップボンダーは、LD、PD、VCSEL、MEMS、COG、IC等、高精度に位置合わせが必要な部品、例えばFTTH用PLC基板、CCDアレイ、LD、PDモジュール等のダイボンドに適した装置です。
手動で1μの精度でダイボンド出来る装置は、この装置を置いては他にありません。
Leicaの高品質顕微鏡を使い、ダイボンドする時に光学系を移動することなく位置合わせをしていますので、部品同士の位置ずれが全く無い状態でダイボンドできます。
ワークの大きさはLDチップから大型のIC迄全てに対応可能で、観察も上面からだけではなく、サイドから観察する顕微鏡もついていますので、半田の溶融状態を常に観察する事ができます。
鉛フリー用に超音波接続ユニットも用意しています。
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